ہواوے ایک بار پھر تنقید کی زد میں ہے—اس بار اپنے جدید فولڈ ایبل لیپ ٹاپ کے چپ سے متعلق دعوؤں پر۔ چینی ٹیکنالوجی کی یہ بڑی کمپنی دعویٰ کر رہی ہے کہ اس کا نیا "میٹ بُک فولڈ” اگلی نسل کے 5 نینو میٹر (nm) کرن X90 چِپ سے لیس ہے، لیکن تازہ رپورٹیں اس دعوے کو چیلنج کر رہی ہیں۔
معروف ٹیکنالوجی اشاعتی ادارے "فون ایرینا” کے مطابق، ہواوے درحقیقت کرن X90 چِپ کے لیے 7nm کا پراسیس استعمال کر رہا ہے، جس سے یہ تاثر ملتا ہے کہ کمپنی کی جدید چپ بنانے کی صلاحیتوں پر سوالیہ نشان لگ گیا ہے۔
اصل مسئلہ ہواوے کے چِپ تیار کرنے والے شراکت دار "ایس ایم آئی سی” (Semiconductor Manufacturing International Corporation) سے جُڑا ہے، جو کہ امریکی اور ڈچ برآمداتی پابندیوں کی وجہ سے سنگین رکاوٹوں کا شکار ہے۔ ان پابندیوں کے باعث ایس ایم آئی سی کو جدید چپ سازی کا سامان، جیسا کہ ایکسٹریم الٹرا وائلٹ (EUV) لیتھوگرافی مشینیں، حاصل کرنے سے روکا گیا ہے — جو کہ حقیقی 5nm یا اس سے چھوٹے چِپس تیار کرنے کے لیے ضروری ہیں۔
چنانچہ، ایس ایم آئی سی پرانے "ڈیپ الٹرا وائلٹ” (DUV) ٹیکنالوجی پر انحصار کر رہا ہے، اور EUV جیسی درستگی حاصل کرنے کے لیے "ملٹی پل پیٹرننگ” جیسے پیچیدہ طریقے استعمال کر رہا ہے۔ تاہم، یہ تکنیکیں مکمل طور پر مؤثر نہیں ہیں — ان کے نتیجے میں پیداوار کی شرح کم ہو جاتی ہے اور لاگت میں نمایاں اضافہ ہوتا ہے۔
"یہ طریقہ کار بے حد مشکل ہے اور چِپس کو تیار کرنا مزید مہنگا بنا دیتا ہے،” فون ایرینا نے ایک حالیہ صنعتی تجزیے کا حوالہ دیتے ہوئے رپورٹ کیا۔
یہ تنازع اس وقت شروع ہوا جب ہواوے کے میٹ بُک فولڈ میں 5nm چِپ کے استعمال کی خبریں آئیں، جس پر یہ امید کی جانے لگی کہ کمپنی نے برآمداتی رکاوٹوں پر قابو پا لیا ہے۔ لیکن معاملے سے قریبی ذرائع اب بتا رہے ہیں کہ کرن X90 دراصل اُسی 7nm پراسیس سے تیار کیا گیا ہے، جو کہ گزشتہ سال کے "میٹ 70” اسمارٹ فون سیریز میں موجود کرن 9020 چِپ کے لیے استعمال کیا گیا تھا۔
صنعتی ماہرین کا کہنا ہے کہ اگرچہ ہواوے اور ایس ایم آئی سی اپنی موجودہ وسائل کے ساتھ ترقی کی کوشش کر رہے ہیں، لیکن بغیر EUV کے اصل 5nm پیداوار انتہائی مشکل ہے۔ ایک ماہر نے کہا، "یہ ممکن تو ہے، لیکن اس کے لیے آپ کو پیداوار کی کارکردگی کم اور لاگت زیادہ ہونے کا خطرہ قبول کرنا پڑتا ہے۔”
ہواوے کے بانی اور سی ای او رین ژینگفی نے حالیہ دنوں میں سرکاری میڈیا کو دیے گئے انٹرویو میں تسلیم کیا کہ ٹیکنالوجی میں کمپنی ابھی پیچھے ہے۔ انہوں نے کہا، "ہمارے چِپس ابھی امریکہ سے ایک نسل پیچھے ہیں۔ ہم ریاضی، کلسٹر کمپیوٹنگ، اور دیگر طریقوں سے اس کی تلافی کرتے ہیں۔ ہمارے لیے سافٹ ویئر کوئی رکاوٹ نہیں۔”
تاہم، فون ایرینا کا کہنا ہے کہ اگر کرن X90 درحقیقت 7nm پر بنایا گیا ہے، تو ہواوے اور ایس ایم آئی سی اپنے امریکی حریفوں — خاص طور پر ایپل — سے دو مکمل نسلیں پیچھے ہیں۔ اور جب اگلے سال ایپل کے آئی فون 18 میں 2nm چِپس متعارف ہوں گے، تو یہ خلا مزید وسیع ہو جائے گا۔
اگرچہ یہ قیاس آرائیاں گردش میں رہتی ہیں کہ ہواوے اپنا EUV متبادل تیار کر رہا ہے، لیکن فی الحال ایسا لگتا ہے کہ کمپنی ایک مشکل جدوجہد میں ہے۔ جیسا کہ ایک تجزیہ کار نے کہا، "جب تک وہ EUV کا کوئی مؤثر متبادل تلاش نہیں کر لیتے، امریکہ سے تکنیکی فاصلے کو کم کرنا ممکن نظر نہیں آتا۔”
سیمی کنڈکٹرز کی اس ہائی-اسٹیک دنیا میں—خاص طور پر جاری امریکی-چینی ٹیکنالوجی کشمکش کے دوران—یہ تازہ رپورٹ واضح کرتی ہے کہ ہواوے کے لیے مسابقتی دوڑ میں واپسی کس قدر دشوار ہے۔
